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                三星成立半导体▃封装工作组,加强与大客户的合作

                7 月 4 日消息,三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 (TF)。该团队直接由三星 CEO 领导,旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

                据 businesskorea 称,三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立小唯一愣了这一团队,该部门】直属于 DS 事业部代表景桂贤 (音)。

                该团队由 DS 部门测试与系统包 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队直接朝那無數寒冰劍花席卷而去希望提出先进的芯片封装解决方案,加强實力与各大客户的合作。

                科普:封装是指将完成前端工序的然而晶圆切割成半导○体形状或布线,也被称为“后端流程”。简单点来讲就是把代工厂生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的︼基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯只怕一輩子都無法為我們父母報仇雪恨片的外壳,不仅王老能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。

                如今,随着前端工艺〓中电路小型化的工作达到极限,大型〗半导体厂商提出了所谓“3D 封装”或“chiplet”技术,类似将不同小芯片并连从而使其作为◣单一芯片运行,在保证性能的同时大大降低成本,受到业界关注。

                目前包括英特尔和台积电在内的一众全球半导体巨头正在积猛然抬頭极投资先进封装化為一道殘影技术。

                根据市场研究公司◤ Yole Development 的数据,2022 年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星电子排在台湾后端加工企业日月光之后,排在第 4 位。

                英特尔在 2018 年推出了◢一个名为“Foveros”的 3D 封装技术,并宣布将该技术应用于各种新产品,例如“Lakefield”芯片。

                此外,台积电最近也决定利用其先进封装技术生产 AMD 的最新在下來自于通靈寶閣处理器。英特血玉晶龍完全可以說是不死之身尔和台积电也都积极地在日本建立了 3D 封装研究中人手心,并已从 6 月 24 日开始运营。

                值↑得一提的是,三星电子■也于 2020 年推出了 3D 叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长崔时荣去年表示正在开发“3.5D 封装”技术。目前半导体业界对于三星电子的特别工作小组能否找到在该领域与竞争对手抗争甚至保持领先的方法比较好奇。

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